檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "Minimum Quantity Lubrication".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="微量潤滑"
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目前半導體基板之切片製程主要以固定磨料線切割為主，在切削過程中，必須使用大量的切削液，幫助降低工件溫度及排屑等功效，可以大幅改善切片的品質，但使用後之大量液體需要經過過濾以及回收等程序，造成成本上的…
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半導體技術的演進，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外， 另一重點就是降低製作成本。而MQL已確實可以廣泛的應用在車、銑、鑽、磨、鋸等各式切削上，且使用MQL切削可發揮良好的潤滑效果，然而在固定…
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切片製程為現今半導體產業前段製程之一，其主要加工方式為鑽石線切割為主，在加工過程當中，須以大量切削液來降低切削區溫度，並使切屑能順利排出，但這大量的切削液卻給環境大來莫大影響，不只回收困難，且工人如…